中国移动日前正式发布2020年智能硬件质量报告显示，WiFi6路由器在极限速率、时延、多用户速率方面有较大提升；但在MU-MIMO性能增益、发热控制方面有待进一步优化。值得注意的是，测试中暴露了一些典型问题，网件、小米等机型抗干扰及穿墙能力有待提升。
报告指出，WiFi6时代已经到来。随着千兆宽带、AR/VR、4K/8K高清视频、智能家居的普及，WiFi6产品成爆发式增长，价格也在不断下探。在速率方面，相对于WiFi5，WiFi6在近点及隔一堵墙时均有12-70%的提升；时延方面，WiFi6使王者荣耀时延降低70-80%；多用户场景WiFi6提升效果明显。
WiFi6路由器评测包括模拟用户场景测试、RVR测试、OFDMA测试、MU-MIMO测试、TWT、终端匹配性和稳定性及发热七大测试维度。
测试结果显示，WiFi6路由器在极限速率、时延、多用户速率方面有较大提升；但在MU-MIMO性能增益、发热控制方面有待进一步优化。
华硕TUF-AX3000、华为AX3Pro在抗干扰、穿墙、稳定性等方面表现较好，小米R3600支持4×4MIMO，因此在多用户OFDMA、MU-MIMO等方面表现较好。
评测结果显示，中国移动2020年智能硬件质量报（第一期）最佳WiFi6路由器为小米R3600、华硕TUF-AX3000和华为AX3Pro。
在以上的报告中，我关注到的是干扰和发热字眼。因为在我们PCB layout 设计中，干扰问题和发热问题都必须考虑在内，在设计的过程中就要考虑如何减少干扰，如何散热。把产品做成也许没那么难，难就难在做好一款产品。当然一款产品，也要考虑成本，我们的工作就是在有限的条件下使产品质量最优化！
